AACE2027亚洲AI算力液冷技术展论坛规划通告

发布日期： 2026年10月21日

主办单位： AACE亚洲AI算力液冷技术展组委会

为进一步推动AI算力基础设施与液冷技术的深度融合，搭建产业链上下游高效对接平台，AACE2027亚洲AI算力液冷技术展组委会经充分调研与论证，现正式发布本届展会15场同期论坛规划。本届论坛以"液冷为轴、算力为纲"为总体思路，覆盖六大展区核心议题，聚焦行业热点与采购决策场景。现将有关事项通告如下。

一、论坛总体安排

本届展会规划15场同期论坛，按主题分为主论坛、技术专题论坛、应用场景论坛与闭门对接会四类，具体安排如下：

（一）主论坛

论坛一：液冷放量元年——智算中心散热架构抉择

适合参加对象： 智算中心建设方、数据中心总包商、服务器厂商、液冷集成商、投资机构。

核心重点： 2026年全球智算中心液冷市场同比增长273%至1147亿元，2027年高增长延续。论坛将公开辩论冷板式与浸没式在200kW+机柜功率下的经济性拐点，并解读北京亦庄算力券、模型券对液冷改造的补贴细则。

参展权益： 主论坛坐席决定曝光顺位，早鸟企业可获"液冷推荐方案"现场发布名额。

（二）技术专题论坛

论坛二：AI芯片功耗墙与液冷协同设计

适合参加对象： AI算力芯片企业、GPU/ASIC设计公司、封装材料商、冷板/CDU供应商。

核心重点： 英伟达Vera Rubin平台推理吞吐/瓦特提升10倍，单芯片功耗持续攀升。芯片热设计须前移至架构阶段，液冷流道设计与芯片架构协同成为关键议题。

参展权益： 芯片企业与液冷企业同台对话，现场对接亦庄集成电路全产业链资源。

论坛三：HBM高带宽内存的散热挑战与存算一体突破

适合参加对象： HBM供应商、存储芯片企业、存算一体初创公司、先进封装厂商。

核心重点： HBM投片比重将从2025年18%提升至2027年约30%。3D堆叠DRAM带来局部热流密度暴增，论坛聚焦HBM专用微通道液冷方案与存算一体架构的热管理协同。

参展权益： 存储散热是液冷展区技术门槛最高、竞争最少的高利润细分赛道，先到先占位。

论坛四：超节点液冷标配化——华为/中兴/浪潮方案复盘

适合参加对象： 超节点整机厂商、液冷部件供应商、机房设计院。

核心重点： 华为昇腾950超节点、中兴OEX、新华三等已全线采用液冷。论坛拆解各家常超节点液冷架构差异，讨论冷板液冷的标准化接口与互换性。

参展权益： 整机厂采购决策人现场听会，部件商可直接进入供应商短名单。

论坛五：浸没式液冷工程化——从氟化液成本到方舱部署

适合参加对象： 浸没式液冷方案商、冷却液厂商（氟化液/硅油）、数据中心运维方、贵阳/郑州液冷示范项目方。

核心重点： 国内首个浸没式液冷算力方舱已投运，全浸没额外散热耗电仅0.15度/度电。氟化液价格走势与相变液冷在兆瓦级机柜的实测数据为核心议题。

参展权益： 浸没式供应链尚在成型期，参展是进入头部项目采购视野的最短路径。

论坛六：液冷数据中心存量改造——八成风冷机房的生意经

适合参加对象： 老旧数据中心运营方、改造工程商、CDU与管路快接厂商。

核心重点： 国内超八成风冷存量机房具备液冷改造潜力。论坛聚焦不停机改造方案、改造成本回收周期及亦庄存量改造补贴申报流程。

参展权益： 存量改造是2027年最确定的订单来源，参展可获取北京地区改造项目清单对接资格。

论坛七：边缘推理液冷——分布式算力节点的散热新命题

适合参加对象： 边缘计算终端厂商、轻量化液冷模组企业、运营商边缘节点建设方。

核心重点： 推理需求与训练需求之比将达3:1甚至更高，边缘节点高密度部署对散热提出低成本、免维护要求。论坛探讨小型化冷板与被动液冷在边缘场景的适配。

参展权益： 边缘液冷为展区稀缺品类，先报名先占据该品类展区核心位置。

论坛八：AI Agent爆发对算力调度的冲击——液冷集群的异构管理

适合参加对象： 算力调度平台企业、智算集群运营方、液冷运维服务商。

核心重点： AI Agent推理请求波峰波谷差异巨大，液冷系统需具备跟随算力负载动态调节能力。论坛讨论调度系统与液冷CDU的联动控制标准。

参展权益： 调度软件企业可与液冷硬件伙伴在展会现场做联合方案撮合。

（三）应用场景论坛

论坛九：大模型压缩与端侧部署——散热约束下的算法优化

适合参加对象： 大模型企业、模型压缩工具商、端侧SoC芯片企业、AI PC/手机厂商。

核心重点： 端侧AI算力天花板由散热决定。论坛从算法侧讨论如何通过蒸馏与量化降低热设计功耗，反向定义端侧芯片散热规格。

参展权益： 展位紧邻端侧芯片展区，最大化人流交叉。

论坛十：AI PC与AI手机——端侧散热材料与均温方案

适合参加对象： 消费电子终端品牌、散热材料商（VC均热板/石墨烯）、端侧SoC厂商。

核心重点： 2026年为AI手机元年，端侧大模型运行带来持续高负载发热。论坛聚焦超薄均温方案在AI PC/手机中的量产落地，以及端侧SoC与散热模组协同设计。

参展权益： 消费电子散热供应链决策者到场，液冷展消费级散热专区仅此一场。

论坛十一：AI眼镜与穿戴设备的微液冷可能性

适合参加对象： AI眼镜/穿戴品牌、微型泵阀厂商、柔性液冷管路企业、MEMS散热企业。

核心重点： AI眼镜散热空间近乎为零。论坛以"微液冷是否可行"为辩题，探索被动蒸发冷却与超薄微流道方案。

参展权益： 技术路线未定型阶段，参展即参与定义品类话语权。

论坛十二：AI家居与具身智能——物理AI的散热冗余设计

适合参加对象： 智能家居企业、具身智能机器人公司、边缘AI模组商。

核心重点： 物理AI场景要求设备在非受控环境中持续运行，散热设计需兼顾防尘、静音与可靠性。论坛讨论家居中枢与机器人关节控制器的无风扇液冷方案。

参展权益： 具身智能企业正在寻找小型化散热伙伴，展会现场供需匹配效率远高于线上。

论坛十三：液冷系统智能运维与漏液监测

适合参加对象： 数据中心运维服务商、传感器企业、液冷管路与快接厂商、保险机构。

核心重点： 液冷大规模部署后漏液风险为运维方最大顾虑。论坛展示最新非接触式漏液检测、快速切断阀与智能运维平台，并讨论液冷数据中心保险定价模型。

参展权益： 论坛直接面向最终用户，展商可现场演示可靠性方案。

论坛十四：端侧AI安全与隐私计算——硬件级防护中的散热集成

适合参加对象： 安全芯片企业、隐私计算平台、终端厂商、AI可信计算服务商。

核心重点： 中国移动AITC已实现"数据可用不可见、模型可算不可取"。安全模块加密运算产生额外热量，论坛讨论安全芯片与散热模组集成设计。

参展权益： 安全+散热为政务/金融终端采购硬门槛，展商可对接信创采购渠道。

（四）闭门对接会

论坛十五：亚洲算力买家对接会——液冷方案闭门选型

适合参加对象： 仅限参展企业（需报名审核）、海外采购团、央国企算力建设方。

核心重点： 2026年赛逸展已邀约十余个国家专业海外采购团，意向成交额突破30亿元。本论坛为闭门对接，液冷展商按抽签顺序与买家进行15分钟一对一洽谈。

参展权益： 不参展无法进入闭门会。本论坛为15场论坛中唯一直接产出订单线索的环节，展位即门票。

二、参展报名事项

（一）报名时限与展位安排

液冷展区规划有限，按报名顺序锁定"液冷核心展区"位置。论坛演讲名额随展位同步分配，额满即止。

（二）政策对接权益

北京亦庄对AI企业的算力券、模型券、数据券各1亿元已进入兑现期，参展企业可优先获得政策对接通道。

（三）报名方式

请有意参展的企业于组委会指定渠道提交参展申请，组委会将在收到申请后按报名顺序确认展位及论坛参与资格。

三、其他事项

本届论坛规划的解释权归AACE亚洲AI算力液冷技术展组委会所有。后续如有调整，组委会将另行通告。

特此通告。

AACE亚洲AI算力液冷技术展组委会

2026年10月21日