AI、算力与液冷技术三日动态：乌镇峰会成果集中亮相，国产算力替代提速，两相液冷密集发布

过去三天（11月2日至4日），人工智能、算力与液冷技术领域动态密集，呈现出应用落地加速、算力供给格局调整、散热技术路线向两相方案收敛的清晰脉络。

人工智能：乌镇峰会集中展示，模型与应用双向推进

世界互联网大会乌镇峰会上，多项AI成果亮相。工程研发类奖项中，“大模型驱动的全流程数智健康服务”已将AI嵌入挂号、云陪诊、报告解读等就医环节，累计服务1.5亿用户。企业层面，阿里巴巴披露其千问系列已开源超470款模型，全球累计下载量突破40亿次。模型技术方面，魔芯科技联合三家国家人工智能应用中试基地，发布基于华为昇腾原生的4D世界模型MoWorld 2.0；百度Apollo首次披露面向物理AI的全模态世界模型Apollo World。

算力：外部收紧与内部突破并行，国产替代加速

算力领域呈现“外部收紧、内部突破”格局。供应端，英伟达被要求在新签合约中将至少51%的算力服务售予中国境外客户，客观上加速了国产GPU替代进程，天数智芯、壁仞科技等厂商的技术迭代进入兑现期。国产算力基础设施取得实质进展：中科曙光展示首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000”真机；有消息称DeepSeek下一代大模型V5计划基于华为昇腾芯片进行预训练，此前昇腾主要用于推理任务。宏观数据方面，全球AI数据中心等效算力已达1580万H100e，但LLM Token支出指数周环比下降7%，机构认为这反映模型效率提升而非需求疲软。

液冷：新品密集发布，两相直触方案成焦点

液冷技术三天内多项产品级进展，明显向“两相”和“芯片直触”方向倾斜。科慕（Chemours）于11月2日推出Faizeon™两相液冷解决方案，涵盖四款直达芯片液体和一款浸入式冷却液；第三方测试显示，采用Faizeon™ 200的两相直触芯片系统，GPU温度可比单相水基流体低19摄氏度。施耐德电气在韩国展会上公开液冷CDU方案，强调GPU服务器机架发热量超过50kW时传统风冷已难以胜任，其CDU产品支持最高2.9MW制冷容量，并采用双泵设计提升稳定性。此外，Accelsius向维拉诺瓦大学提供NeuCool IR150两相直触芯片冷却系统，用于美国国家科学基金会数据中心能效研究项目，目标将美国数据中心能效提升20%至35%。

观察：三条线索内在关联清晰

AI模型与应用的落地持续推高算力需求，而算力供给约束——无论是芯片获取还是单机柜功率密度——又在倒逼液冷等基础设施技术加速成熟。液冷领域近三日动态尤为密集，技术路线进一步向两相直触方案收敛，与高密度AI服务器的散热刚需直接相关。